晶粒黏接工具
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K&S 晶粒黏接工具包括晶粒夾套及夾取工具，採用各種金屬材料 (不銹鋼、碳化鎢或 碳化鈦) 與非金屬材料 (PVC、MSP、Vespel 或 Derlin)，幾乎任何應用都能適用。
針對特別需要精確定位的應用，晶粒或需要洗淨 (scrubbing) 的共熔銲接，K&S 提 供各種不同的角錐狀晶粒夾套。若是晶粒碎裂為主要考量，或工具不能延伸至晶粒 邊緣範圍外 (環氧樹脂應用)，K&S也提供各種平面工具。
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