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 精細銅銲銲線
(<1.3 mil )
卓越的機械及電氣特性，使我們的精細銅銲銲線得以應用在多種高級、細間距、高接點及小銲墊的元件銲接。
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 銅銲銲線
(1.3 to 4 mil)
銅銲線除明顯的成本優勢外，銅銲點的金屬間共金化合物生成率較慢，也讓高功率元件及單離元件的封裝能夠提高可靠度。
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 銅銲線的成本節約效果
銅的成本相對很低，更是成為替代銲接材料的一大優勢。依市場狀況之變化，
1 mil 銲線的成本可能節省 75%*，而
2 mil 銲線更可達 90%*！
* 僅估算銲線成本。
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銅銲線的優越效能
銅的導電性遠高於金及鋁，因而可用較細的銲線提高其散熱性及功率。銅的機械特性也比金優良，在塑型 (Molding) 及封裝時能維持極佳的銲球頸強度及線弧的穩定度。
銅銲線相對於金銲線的優勢
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材料成本較低
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導電性更佳金
4.55 10 E7/ Ohm m
銅5.88
10 E7 / Ohm m
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- 細間距的封裝可採用較細的銲線
- 細間距應用的效能（小尺寸銲墊）
- 為電源元件（TO220、TO92、DPAK等）提供較高的電流量及效能。
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導熱性更佳金
31.1 kW/m2 K
銅
39.5kW/m2 K
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機械特性佳
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- 張力強度更高、延展性更佳
- 塑型 (Molding) 時可達到極佳的銲球頸強度及線弧穩定度
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金屬間化合物生成率較慢
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- 機械特性更穩定，電阻增加率也較低
- 金屬間共金化合物 (IMC) 生成減緩，提高銲接強度
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銅與金效能比較表
電阻與線徑的關聯
(英文)
相對的斷裂負載與線徑的關聯
(英文)
相對硬度與線徑的關聯
(英文)
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 金屬間化合物生成率較低，提高可靠度
金屬間化合物在銅銲點的生成較金銲點減緩許多，因此電阻較小、產生的熱量較低，也就能夠提高銲點的可靠度及元件的效能。由於銅銲線有較低金屬間共金化合物生成率、電阻、熱量方面的優勢，因此長期的電阻增加現象較小，老化現象較慢。
金屬間共金化合物效能表
銲線材質及基板金屬層老化後對電阻的影響
(英文)
金屬間共金化合物生成
(英文)
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銅銲線典型的直徑及標準機械特性規格
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直徑
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um
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20
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25
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28
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30
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38
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50
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65
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75
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mils
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0.8
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1.0
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1.1
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1.2
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1.5
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2.0
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2.5
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3.0
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延展性
(%)
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8-16
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8-16
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10-20
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10-20
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10-20
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15-25
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15-25
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15-30
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斷裂負載
(g)
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5-10
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8-15
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10-20
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12-22
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20-30
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40-55
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60-80
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80-120
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 銅銲線構裝及儲存
銅對氧氣有極高的親和性，因此銅線必須加以保護，才能達到較長的儲存期。因此，每一個氣泡封裝的線軸都是用塑膠封袋個別密封包裝。
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產品服務