銲針

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針對高敏感度及裝置而最佳化

SIGMA II
針對高敏感度及 low-K 晶片而設計。

通過驗證的世界級解決方案：  

大幅減少鋁墊損壞及崩裂的發生機率。

SIGMA II 透過動態設計方法，針對每項應用而打造。我們結合了獨家的有限元素與雷射掃瞄分析技術，將外型幾何設計、銲針頭設計、材質、銲線壓力、以及轉換器的震動模式予以最佳化。這套方法能提供最廣泛的製程範圍、將low-k 晶片破裂與崩裂的機率降到最低、提高金線線徑以減少甩線。

最新的 SIGMA II 銲針係針對 K&S 所有的 IC 金球銲線機 而設計，能執行 40 至 70 微米的銲墊間距製程。