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產品服務 測試座 
配接器 | 探針 | 承接座 | 測試座接觸器
的測試基座和接觸探針。
測試應用
雖然IC在還是晶圓時就已測試過功能，但封裝後還是要做失效分析、IC特性分析、生產分析、線上分析這些步驟，以確保IC的性能。
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IC特性 在計劃發展階段，就必須進行IC特性分析，以計算出在操作規格內的關鍵特性。
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| 以測試基座（下）及熱控制器（上）控制熱循環，求出受測之封裝IC元件正確的功率特性。 |
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生產測試 打線、封裝及其他前段封裝動作，可能改變IC電路的整體性及可靠度，因此必須進行生產測試，確保性能可以符合規格。
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| 高度可靠的錫球封裝產品之測試基座，能夠承受十萬次以上的測試動作，最適合微處理器及晶片組的應用。 |
上線測試
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上線測試非常重要，以確保IC併入系統時，能發揮預期的性能，對於特殊用途之IC，等這類為特定用途而設計的新產品，上線測試尤其關鍵。例如IC在分項測試時，可能都符合設計條件，但併入系統後，卻可能出現意料之外的問題，因此延誤或必須重新設計，導致重大損失。
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| 具有小型電路的測試板，上面的直接接觸之測試基座（中左）附有可拆式、可閉鎖的手測蓋，用以測試封裝IC元件的上線性能。 |
失效分析
IC在預先燒錄測試過程中可能失效，在上板生產後的現場作業也可能失效。找出失效的根本原因，設計人員就能改進目前的設計。失效分析法是非常重要的過程，在實驗室控制的系統環境中，模擬現場作業可能出現的狀況，進而除去錯誤。
這類的測試對測試介面的設定要求非常嚴格。測試基座往往必須能夠充分檢測到薄型矽或decapped silicon，但同時又不能阻礙監測儀器（如IMS離子電泳光譜分析儀、FIB子束聚焦器、eBeam裝置可發雷射光等儀器）。
彈簧式探針
我們的高性能測試基座和探針，不論研發生產都領先其他同業，一大關鍵就在於彈簧式探針設計的豐富知識和專門技術。
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談到測試基底，不能只用一種規格去滿足所有需求。要生產價格合理、性能又高的測試基座和探針，必需有能力符合關鍵規格，同時避免過度設計，以免增加不必要的成本。OZ TEK 具備性能及價格的優勢，一大原因就在於探針。 我們採用彈簧式探針，因為彈簧式探針的設計更有彈性、性能優越且穩定可靠。我們的彈簧式探針設計，分為三個構件和四個構件兩種。 三個構件的彈簧式探針，包含管身，一端連接整合固定的探針尖、另一端為浮動探針尖，管身內含彈簧。 四個構件的彈簧式探針，管身兩端都連接浮動探針尖，管身內含彈簧。 兩種設計都是利用彈簧來控制插入及接觸的施力大小，更可設計不同的構件，使接點能充分利用測試基座的接點數、間距及性能。 也可以改變構件的大小及材質，使接點能夠配合高速訊號或不同的功率要求。改變構件大小，也可提升接腳的設計生產，以符合高接點數及小間距的要求。
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 三個構件的彈簧式接點剖視圖，包含管身，一端連接固定探針尖、另一端為浮動探針尖，管身內含彈簧。 |
 四個構件的彈簧式接點剖視圖，管身兩端都連接浮動探針尖，管身內含彈簧。 |
這些不同設計的探針尖，提供了基座到封裝產品或基座到測試基板最佳的性能和可靠度。
機械探針尖可有不同的設計，為基座到封裝產品及基座到測試基板提供最佳的連接路徑。
探針尖設計也可配合特定應用，以利用最大的接觸面積，同時減低損耗因素，例如避免錫球變形等。
我們的彈簧式接腳設計，兼具剛性 (rigidity) 和傳導性，起動後形成可靠的電氣電路，並具有極佳的受力分佈及順應性 (compliance)。
測試基座及接觸探針
自從1986年以來，半導體業者一直依賴OZ TEK，提供他們最高性能的測試基座、接觸探針和手測蓋。今天，K&S仍然延續這樣的領先地位。
測試基座及接觸探針的設計
我們的設計流程，從 3D電氣及機械模型等電腦輔助設計，到電腦輔助製造，高度自動化。
我們的設計理念乃針對特定的應用，以達最佳的性能、可靠度及成本效益。因此，我們採用彈簧式接腳、導電膠，或其他接腳之設計，用於固定式或浮動式測試基座及接觸探針，依特定測試需求選擇最佳的測試方式。
錫球封裝產品測試基座及接觸探針
我們率先推出錫球封裝產品測試基座，也是第一家設計製造在-1dB 下有 7GHz 頻寬錫球封裝產品測試基座的廠商。現在，我們所生產的錫球封裝 IC 產品測試基座，接點可高達 3000 、間距 0.4mm 、接點阻抗低於 50mΩ ，不論是手動或自動測試皆可適用。
CSP封裝產品測試基座及接觸探針
我們設計推出第一個間距0.5mm的CSP封裝產品測試基座，現在我們推出間距更細的CSP封裝產品測試基座，電感值0.4nH，操作溫度在-50℃到150℃之間，手動或自動測試皆可適用。
測試及驗證
測試基座的驗證，可包括連續測試到完整的特性分析，如測試基座阻抗、電容值、電感值、頻寬、功率、干擾等等。
QFN封裝及MLF封裝的測試基座和接觸探針
QFN封裝及MLF封裝，屬於小型、細間距的QFN封裝。我們採用彈簧式探針及導電膠，用於固定式及互換式測試基座，間距可達0.5mm，信號速度超過10GHz。
條形測試基座
本公司設計生產的條形測試基座，可容納100個元件、1500接點、間距達0.4mm，適用於封裝產品成形之前的多元件平行測試。
手測蓋
本公司所研發製造的手測蓋，領先其他同業。在封裝IC產品的測試中，基座蓋可提升機械完整性、散熱及熱管理。
機械穩定度
手測蓋最基本的功能，就是提升機械穩定度，使受測元件的輸出、輸入接點與測試基座的接點之間，形成強大的機械及電氣連結。測試蓋的設計理念，與測試基座相同，也就是針對特定的應用，以達最佳的性能、可靠度及成本效益。因此，我們設計生產可拆式及固定式測試蓋，附有不同的插梢機制，以符合特定測試應用的要求。
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錫球封裝產品測試基座，附摺疊式手測蓋。 |
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QFN封裝產品測試基座，附可拆式手測蓋。 |
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錫球封裝產品測試基座，附旋鈕調整可拆式手測蓋。 |
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CSP封裝產品手動裝測試基座，附摺疊式手測蓋。 |
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測試基座打開的情況（上），顯示散熱片的表面，使受測元件的熱氣能夠散出。蓋上的情況（下），顯示一具風扇，能夠送風至散熱片外層的表面。 |
散熱
IC在測試期間會產生熱量，影響測試結果的準確度，因此必須散熱。雖然高功率元件可能需要熱管理（見下節），但被動或主動式空氣冷卻系統，已可滿足許多測試應用的需求。我們設計了多種型式的手測蓋，適用於被動式空氣冷卻系統的散熱片，以及主動式附風扇的空氣冷卻系統散熱片。
溫度控制器內有溫差致冷晶片及電阻式溫度感應裝置，將受測元件外殼的溫度帶到外部控制器。
熱管理
高功率IC需要熱管理，以確保測試結果的準確度。
K&S熱管理系統的核心是溫度控制器，內有溫差致冷晶片及電阻式溫度感應裝置。溫度控制器以機械方式，與OZ
TEK測試基座上的受測元件直接接觸。
溫度控制器採用手動拴住固定，並以機械方式直接與受測元件接觸。
熱管理系統
針對封裝IC測試，我們不只提供測試基座和接觸探針，也提供熱管理系統。
熱管理系統
新一代高功率IC元件在測試中會產生大量熱量，必須善加控制，以求準確的測試結果。
K&S的熱管理系統結合了主動式液體冷卻系統與熱電技術，能夠加速測試期間的熱循環，或維持穩定的溫度。
K&S的測試基座團隊，包括業界最資深的一些技術專業人員，因此能夠研發全面性的封裝測試解決方案，滿足業界最先進、最複雜的IC封裝需求。我們全球的資源與技術支援能力，更是有利的競爭條件，能夠為客戶提供最好的服務。
K&S測試優勢
封裝測試技術足以因應各種應用、encompassing、彈簧式探針及接觸探針。
經驗豐富的應用工程師大力推薦，公認為最可靠、最符合成本效益的解決方案。
精簡有效率的設計流程，縮短設計到製造的週期。
先進的製造能力，充分發揮全球最大規模組裝解決方案領導廠商的優勢。
業界最強的全方位研發能力，持續發展創新的產品，滿足您未來擴展的需求。
全球各地設有客戶支援網路，提供及時的線上服務，為您解決最具挑戰的問題。