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產品服務
PAD配接器
PAD
配接器可將SMT
腳間距轉換為特定 DIP腳墊。配接器可銲接在板上、插入晶粒插槽、或銲線繞接。PAD
配接器適用於低引腳數的
SMT
構裝。選購測試頭也可用於所有
DUT引腳。
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PAD 配接器規格： 配接器系列 PAD 封裝類型 (LCC、PLCC、SSOP、QFP、BGA等)SOIC 接腳數 (xxx)xxx 構裝標準 (E = EIAJ、J = JEDEC、X = 非標準)E0 蓋空間（間距） (i = 吋、M = 公釐)256 i 接腳數（DIP 構裝） 16 DIP 構裝寬度 300 測試點選項 (T)T 銲線繞接選項 (W)W |
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