產品總覽| 8098  

WaferPRO^TMplus 高速大面積金球植球機

WaferPROplus


WaferPRO^TM 的金球銲接技術領先全球，現在更推出新型WaferPRO plus 大面積金球植球機，大幅提升了金球植球的速度、精度與靈活度。WaferPRO plus 只需單次操作，即可處理300 毫米晶圓，平面度可達 +2.5 微米，無需另外進行壓平處理，實屬業界僅有。  

   依植球類型、尺寸與間距，每秒植球最多可達22 個  

   在3 倍變異數以內，可達 + 5 微米的銲點位置精確度 

    植球間距最小65 微米

   具備AccuBump^TM 功能，平面度可達 +2.5 微米

   工作臺行程超大，單次操作即可處理12 吋晶圓

   提供完整尺寸的手動晶圓夾具系列及全自動晶圓搬運系統可供選擇

WaferPRO plus 給您最大至 300mm 晶圓的單次操作高速植球！

利用 AccuBump 功能削剪植球尾部，可確保植球平面度達 + 2.5 um。	透過 WaferPRO plus 系統齊備的功能，亦可進行均勻的金球堆疊植球。

WaferPRO plus 金球植球系統性能高超，速度高達每秒植球 22 個，間距最小為65 微米，精度可達 +  5 微米。然而，WaferPRO plus 金球植球系統的優點不只於此，它還具備業界最大的工作臺行程（400 mm x 330 mm ），只要單次操作，即可處理 300 mm 晶圓，既無需轉動處理（rotation），也無需另外載入植球程式。此外，若搭配K&S 獨創的AccuBump^TM 功能，均勻平面度甚至可達 +2.5 微米，因此完全無需另外進行壓平作業，大幅提高了產量；再加上全系列的全自動物料搬運解決方案與手動晶圓夾具，WaferPRO plus 堪稱業界最靈活、最經濟的晶圓植球解決方案。

3570 AWH 型全自動晶圓搬運機可同時搭配兩套WaferPROplus 系統，應用廣泛，可無人操作。萬用程式設計，不論是共用應用系統或是獨立應用系統，皆可處理自如。如需進一步瞭解3570 AWH 的相關資訊，或索取K&S 全系列手動晶圓夾具及熱敏感材料專用兩段式升溫控制選項的產品資料，請聯繫您當地的K&S 業務代表。