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WBE-1 
採用 NoSWEEP^TM 技術的劃膠/UV 硬化套件

歡迎您的 Maxµm 及 8028-PPS 機型金球銲線機採用劃膠及硬化的 NoSWEEP 封裝劑，以便獲得為最高產量。WBE-1 劃膠/UV 硬化套件安裝簡易，能與銲線機的操作完全整合，在銲接之後立即劃膠與硬化，對整體產出而言沒有額外的處理或中斷，將能根絕和線弧彎曲及漂移有關的產量損失。 

K&S 與加值科學應用領域中的領導廠商 Polysciences 並肩合作，開發出獨家的聚合物材質NoSWEEP  WBE Kit中的封裝劑。

以簡單而且經濟的解決方案克服成型(Molding)製程中的線弧沖線彎曲！

NoSWEEP 銲線封裝劑的開發目標是確保長線弧、細銲線、或細間距的銲線銲接，將銲線固定，避免在封裝成型(Molding)的製程中移動。WBE-1 劃膠/UV 硬化套件能將劃膠與 UV 硬化操作，和客戶現有的 Max痠 與 8028-PPS 機型金球銲線機完全整合，充份發揮 NoSWEEP 的優點。   

單一操作系統整合了銲接、劃膠、以及 UV 硬化功能，大幅降低資本費用。

避免成型(Molding)製程中的線弧彎曲及漂移造成產量損失。

維持絕大多數應用的正常產量。 

不需其他處理過程，保護長銲線、細間距、以及細銲線銲接。 

提供彈性化的劃膠類型。

  適用於絕大多數的銲線銲接 IC 元件：導線架、基板、以及堆疊晶粒等。

環狀的 NoSWEEP (在右邊) 用於左邊導線架 IC 元件的長銲線銲接的關鍵位置，能在成型(Molding)製程之前固定並維持銲線的分隔。這項應用也顯示通常並不需要以 NoSWEEP 完全封裝，就能保留材料並維持產量。