產品總覽 | 8098 | WaferPRO™ plus | AT Premier™

先進的柱狀植球技術

K&S 的 AT Premier™ 柱狀植球機提供許多技術優點，是作為覆晶產品廣泛運用的理想選擇。

運用工業標準模式，這個新世代高速柱狀植球機的擁有成本上低於其他柱狀植球產品技術。

降低擁有成本、創造優異價值

AT Premier 把柱狀植球的生產力提升到新的境界，應用範圍突破了原先僅能用於量產的限制。AT Premier 為市場上腳位最小、速度最快的柱狀植球機，可充分運用資源與無塵室空間。AT Premier 具備充分彈性，可快速完成原型產品供測試之用或運用於大量生產。

AT Premier 的優異性能展現在下列特性中：

• 植球速度大幅躍升
• 簡易使用且準確的晶圓對位
• 低撞擊力道接點控制
• 接點外形可彈性選擇
• 縮短生產線轉換時間
• 目前市場上最小腳位
• 步驟重複和循環式程式教讀功能

1. K&S AccuBump™ 的特性是剪去植球尾部以保證平整度在正負 3um 之間。	2. 標準型附尾植球。	3. 亦可做到外形均一的金球堆疊植球

操作者可以透過循環教讀和步驟重複系統來設定新的銲接程式，使用簡易。彈性化的晶圓界面，可針對已確定為良品的晶粒進行植球。可蒐集晶圓的生產數據作為統計分析。柱狀植球技術無須使用金屬底材製程技術，銲接間距可以比錫銲更細微。At Premier 速度更快、性能優越，降低擁有成本，並且可以擴大用於下列新技術或應用：

植球成本比較

如需其他資料，請洽 K&S 各地分公司。