晶片尺寸封裝

K&S 提供最完備的晶粒尺寸與晶圓尺寸封裝解決方案，我們的優勢包括尺寸小、成本 低、構裝穩定可靠，更能相容於客戶現有的組裝設備。

晶片及銲線解決方案 按此鍵擴大圖片

什麼是晶片尺寸構裝？
現今，「晶粒尺寸構裝」(CSP) 有各種不同的定義，一般而言，CSP 是指構裝不大 於實際晶粒尺寸的20%。

晶圓尺寸解決方案
晶圓級構裝乃建構於晶圓裝置上，不同於其他類型的構裝，晶圓級封裝的最終作業是 切割，封裝成本直接由晶粒成本決定（亦即每晶圓的晶粒數量)。

領先業界的晶圓尺寸解決方案
Ultra CSP® 使用覆晶技術 (Flip Chip Technology) 的標準薄膜再分配製程，將周邊銲墊轉換 成 JEDEC 標準 CSP 銲墊陣列 (JEDEC Standard CSP Bond Pad Array)。Ultra CSP 不需要填膠，並且使用標準晶圓格式，成為晶圓尺寸封裝最具成本效率的解決方案。

K&S 晶片尺寸解決方案
解決方案	設備	材料/工具
晶圓探測		探針卡 介面硬體
構裝		Ultra CSP®
植球技術開發	WaferPRO 釘柱植球機	銲料植球
切割	7000 系列	切割刀
銲線銲接	8098 銲接機	銲線 銲針
測試		測試基座 介面硬體