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K&S 台灣分公司簡介
K&S台灣在業務支援上主要為提供半導體構裝產業在製程上所需的設備,例如自動/手
動銲線機、晶圓切割機、自動黏晶機、晶圓植球機等高精密度的自動化機械設備,
以及構裝製程所需的材料,例如精密導線材、精密陶瓷銲針等,在提供設備與材料
之外,K&S台灣更以其完整的技術服務團隊,提供客戶在製程及設備上業務諮詢以及
應用技術的導入支援,主要的服務內容包含:
K&S台灣分公司目前的組織架構下設有:
業務行銷部門、技術服務部門、製程應用部門、COE部門、教育訓練部門、軟體技術
部門、零件部門、行政管理以及人事部門。公司位於高雄市前鎮區新都路的卡登大
樓,在規劃上提供有精密實驗室一間,設備上有K&S最新一代的金球銲黏機MAXum以
及8028PPS、高倍率電子顯微鏡(SEM)、 7500晶圓切割機、XY工作平台雷射校正儀、
高倍率顯微鏡以及拉力推球量測機等,用以提供客戶在精密製程上的開發導入上所
需的技術協助。
三間教育訓練室提供客戶對於技術訓練需求的支援,最高可容納25位學員/梯次的訓 練教學,備有液晶投影的視訊教學,提供學員的學習成效。目前課程提供有基礎操 作,設備維護以及製程訓練等課程,亦可提供客戶個別需求化課程內容之教育訓練。 充裕而完整的零件支援,更是客戶在設備機故與升級的最佳守護。K&S台灣零件部門 提供逾千種的零件設備,對於客戶需求上的支援,以結合國際化快捷公司之服務, 更能提供客戶最迅捷的零件後勤支援服務。 願景 & 使命 根據 VLSI Research Inc. 最近的市場佔有率分析,Kulicke & Soffa 是全球第一的 半導體組裝設備供應商。K&S 在2001會計年度的銷售額超過5億5千5百萬美元,成為 銲線銲接設備、覆晶晶圓植球服務及探針卡市場的龍頭。 K&S 以晶粒尺寸為依據的解決方案,具備組裝先進晶片與焊線、覆晶與晶片尺寸構 裝的能力。晶片與焊線解決方案,將晶圓切割、晶粒銲接、銲線銲接設備結合有槽 刀片、晶粒夾套、銲線及銲針。覆晶解決方案包括晶圓植球技術、晶粒定位設備及 UltraviaTM 高密度導線電路基板。晶片尺寸及晶圓級構裝,包括銲球黏著系統及 Ultra CSP 技術。測試連接器解決方案包括標準探針卡與垂直式探針卡、自動測試 設備介面組裝、自動測試設備測試板,以及各種構裝類型的測試基座與測試接點。 K&S 的產品與服務,主要市場遍及亞洲、美國、歐洲和日本,客戶包括半導體產品 代工組裝公司、商業製造商及專屬製造商。 K&S 願景 & 使命
願景:
使命:
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